施乐研究中心的工程师们已经研发出一种能够在接收指令后自毁的芯片,这为高安全的应用提供了一个潜在的革命性工具。

该种芯片,作为DARPA的即将消失的可编程资源项目的一部分进行研发的,它可以用来存储数据,比如加密的密钥,命令,一旦自毁将会粉碎成成千上万的小碎片,想要将碎片重建是不可能的。

它被证明是DARPA的等待,不是吗?那个星期四发生在圣路易斯的事件。

Gregory Whiting,一个在加利福尼亚,帕洛阿尔托PARC的资深科学家说:“我们在应用程序方面感兴趣的是数据安全这样的事情。” “我们真的很想提出一个与商用电子产品非常快速并且能够很好的兼容的系统。”

最终的成果就是一个芯片,该芯片基于玻璃板,类似于智能手机的屏幕的那种。

被破坏之前,芯片制作在玻璃基板上,在DARPA的等待中处于示范状态。2015年10月,密苏里圣路易斯会议。

Gregory Whiting 说:“我们采用玻璃并且我们进行离子交换调和以达到应力建立。”“你得到的是玻璃,因为它的压力很大,会将其粉碎成很小的块状。“

在星期四的一次演示中,玻璃被施以压力热量爆破。当电路接通时,一个小电阻进行加热,把玻璃震碎成成千上万块。甚至在粉碎后,压力仍然在碎片间有存留,在被震碎的几十秒后,这些小碎片继续被粉碎,甚至是更小的块状。

在DARPA的等待的示范中,玻璃碎片只是一个自毁芯片的遗留物,不是吗?2015年,10月,密苏里圣路易斯会议。

该芯片在计算机安全等应用方面呈现出的前景令人振奋。如果在玻璃基板上制作的芯片是用来存储加密密钥,在该芯片自毁的瞬间,可以完全确保销毁密钥——也许作为一个常规进程的一部分,或当密钥落入坏人之手。

在圣路易斯的演示中,自毁电路是由一个光电二极管触发的。当接通电路时,一个明亮的光落在它上面,自毁触发。在这个场合,是由激光提供的光,但其实,从一个机械开关到无线电信号,任何东西都可以进行触发。

这里是演示过程,不要眨眼,否则你会错过它的。

这个故事的早期版本,在第五段中玻璃作为芯片的基板。

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